Τα next-generation 32nm τσιπ της με κωδική ονομασία Sandy Bridge ετοιμάζει η Intel. Θα κατασκευαστούν στα νεότερα και μεγαλύτερα εργοστάσια της εταιρίας γνωστά και ως “Fabs” στη βιομηχανία.
Η μαζική παραγωγή του Sandy Bridge ετοιμάζεται στο Fab 32 “Megafab” στο Chandler της Arizona, και θα ξεκινήσει και στο Fab 11X στο Rio Rancho του New Mexico. Το Fab 32 έχει ένα τεράστιο cleanroom με μέγεθος 320,000 τετραγωνικά μέτρα ενώ το Fab 11X φτάνει τα 370,000 τ.μ.
Στο D1X εξετάζεται η παραγωγή wafers (δείτε την εικόνα..) των 450mm που θα είναι πολύ μεγαλύτερα από τα σημερινά των 300mm.
Γίγαντες…
Αν και ο μεγαλύτερος κατασκευαστής ημιαγωγών στον κόσμο αυτή τη στιγμή είναι μπροστά δεν μένει στις δάφνες του και έδειξε ήδη τα πρώτα 22nm shuttle wafers στο Intel Developer Forum του 2009, ενώ τα πρώτα προϊόντα στα 22nm με κωδικό “Ivy Bridge” έχουν ήδη ετοιμαστεί δοκιμαστικά στις εγκαταστάσεις έρευνας D1D στο Hillsboro του Oregon.
Οι επεξεργαστές σε 22nm εκτιμάται πως θα είναι γρηγορότεροι, θα κοστίζουν λιγότερο και θα καταναλώνουν λιγότερη ενέργεια από όσους φτιάχνοται με διαδικασίες στα 32nm και 45nm processes. Το Ivy Bridge αναμένεται να μπει σε παραγωγή αργά το 2011 με τεχνολογίας τρίτης γενιάς High-k Metal Gate.
Η εταιρία έχει σχέδια για ένα 50-πυρήνων HPC τσιπ να κατασκευαστεί με αυτή τη διαδικασία…
Τέρας…
