Έχουμε τελικά ένα roadmap για την μαζική παραγωγή των next-generation 10nm wafers.
Όπως φαίνεται η TSMC θα έχει την τεχνολογία έτοιμη το 2018 καθώς η εταιρία καθυστέρησε την ετοιμασία των 450mm wafers που ήταν προγραμματισμένα για το 2015.
Τα 450mm wafers θα λύσουν το πρόβλημα του κόστους για την TSMC ώστε να ετοιμαστούν 10nm τσιπ με FinFET transistors και όπως λένε οι πληροφορίες ο κος J.K. Wang, αντιπρόεδρος της TSMC για τις λειτουργίες στα 300mm είπε σε media briefing πως είναι το κόστος και όχι η τεχνολογία που καθυστερούν τα 10nm ενώ κατασκευάζονται 2.5 φορές περισσότερα τσίπ από 450mm wafer σε σχέση με ένα 300mm wafer.
Η ΤSMC σχεδιάζει πιλοτική παραγωγή 450mm στο 2016 με 2017 με την εταιράι ASML Holding NV να έχει τον εξοπλισμό έτοιμο το 2015 κατά τον Wang.