Gadgetfreak :: Not Just Tech
computing / social media

TSMC – ανακοίνωσε το ‘πότε’ των τσιπ στα 10nm…

Έχουμε τελικά ένα roadmap για την μαζική παραγωγή των next-generation 10nm wafers.

Όπως φαίνεται η TSMC θα έχει την τεχνολογία έτοιμη το 2018 καθώς η εταιρία καθυστέρησε την ετοιμασία των 450mm wafers που ήταν προγραμματισμένα για το 2015.

Τα 450mm wafers θα λύσουν το πρόβλημα του κόστους για την TSMC ώστε να ετοιμαστούν 10nm τσιπ με FinFET transistors και όπως λένε οι πληροφορίες ο κος J.K. Wang, αντιπρόεδρος της TSMC για τις λειτουργίες στα 300mm είπε σε media briefing πως είναι το κόστος και όχι η τεχνολογία που καθυστερούν τα 10nm ενώ κατασκευάζονται 2.5 φορές περισσότερα τσίπ από 450mm wafer σε σχέση με ένα 300mm wafer.

Η ΤSMC σχεδιάζει πιλοτική παραγωγή 450mm στο 2016 με 2017 με την εταιράι ASML Holding NV να έχει τον εξοπλισμό έτοιμο το 2015 κατά τον Wang.

Related posts

Πιο γρήγοροι 17W Ultra Ivy Bridge επεξεργαστές στο 4ο τρίμηνο;

gadgetfreak
13 years ago

Η νέα οικογένεια των Lenovo laptop

gadgetfreak
3 years ago

Apple: λίγο από όλα με iTunes, Apple TV, XCode beta εκδόσεις, iOS5 προειδοποίηση στα νέα…

gadgetfreak
14 years ago
Exit mobile version