Δεν είναι συχνά που έχουμε μεγάλες καινοτομίες…
Και να γίνονται συσκευές. Η Raytheon δουλεύει πάνω σε ένα νέο λοιπόν “thermal imaging chip” που θα είναι φτηνό και θα μπορεί να είναι η εναλλακτική του φακού.
Σε αντίθεση με τεχνολογίες night vision που ενισχύουν το υπάρχον φως, η Raytheon αντιλαμβάνεται τη θερμότητα με τεχνολογία “wafer-level packaging,” που έχουμε από τα computer chips. Την τελευταία δε δεκαετία έχει μικρύνει έξι φορές η τεχνολογία.
Η τεχνολογία Wafer-level packaging χρησιμοποιεί τα microbolometer στα 17 microns wide για κάθε τσιπ. Επαναστατικό.
