…χάρη σε νέα 3D MLC NAND Chip.
Μπορεί να είναι οι Central processing units το βασικό ‘ψωμάκι’ της Intel αλλά αυτή είναι η εξέλιξη σε έναν άλλο τομέα που μας αφορά όλους.
Ναι, στον τομέα των SSD οι Samsung και Toshiba είναι βασικοί πωλητές των solid state NAND τσιπ, η Toshiba ήταν άλλωστε η πρώτη με ΝAND τεχνολογία χάρη στον Dr. Fujio Masuoka το 1980, αλλά τώρα θα έχουμε ανταγωνισμό.
Η Intel είναι αυτή που μπορεί να αλλάξει πολλά πράγματα με τις πατέντες που οδήγησαν σε 3D NAND chips με32 layers (!) που δίνουν 32 GB (256 Gb). Μπορούμε δηλαδή να έχουμε 384Gbit (48GB) TLC (3-bit-per-cell)! Το δε Intel 256 Gb die που προκύπτει δίνει high array αποδοτικότητα σε άλλα επίπεδα.
Τι σημαίνουν όλα αυτά; σε μια 2.5αρα μονάδα με M.2 ή PCI Express κάρτα μιλάμε για 10 TB και άνω. Υπομονή δύο χρόνια.
Related posts
Categories
- android World
- cinemart / music / video
- comicmania / books
- computing / social media
- consumer electronics
- design / architecture
- ecotech / electric
- exhibitions
- faq / Infographics
- futuristas / iDea
- gadgetfreak taste
- gadgets / stuff
- gaming / fun
- iOS World
- legends / special
- men's world
- military / aviation
- mobile / smartphones
- space talk
- tablets / multimedia
- tech talk / science
- transport / concept